유리기판이 반도체 패키징을 바꾸는 이유 7가지반도체 패키징의 기판 소재가 유기물(ABF, Ajinomoto Build-up Film) 기반 적층 기판에서 유리(Glass) 기판으로 전환되는 흐름이 가속되고 있다. Intel은 2023년 9월 차세대 패키지 기판 로드맵에서 2030년 이전 양산 목표로 유리 코어 기판(Glass Core Substrate)을 공개했고, Samsung Electro-Mechanics, SKC 자회사 앱솔릭스(Absolics), AGC, NEG(Nippon Electric Glass) 또한 동일 방향의 R&D를 공식화한 상태다. 단순한 소재 교체가 아니라 AI 가속기·HBM(High Bandwidth Memory)·코패키지드 옵틱스(CPO) 같은 고집적 제품에서 발생하는 전기·..